TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。' g6 s1 a" a4 \: j p, j* ?& U+ J
m! l/ X3 ~! d3 A( z# ~: b/ e简单总结一下:
0 _" g" O; g" v5 {# n1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦- Z7 [6 I1 i2 J# t# G: I: {8 R
2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。
, Q0 \: A! Q6 V' y' N6 j4 Z- U3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大& k% x. v4 X1 F; \2 c3 x2 H; O. {2 n
4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。1 e6 k1 a7 P4 U& y1 W" z
3 B3 B2 C, h' S* U. E* W z可能会有的问题:3 W! h2 Y- I$ h
1. 内存封装到了SOC,造成最大16G7 r, b; {; `7 R: r( T' e, O# {8 r
2. SOC高度集成,发热问题?
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7 \! U0 ]- T% G; j7 N让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。
5 r. _ [& A3 L }5 N |
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