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本帖最后由 晨枫 于 2024-3-11 14:08 编辑 + L0 k; z! ?# I7 s' m" s$ ]' _2 m
5 Z0 e- g5 D3 d8 A; V还在大跃进时代,中国就把大炼钢铁作为改变国运的大事。大炼钢铁最后以失败告终,但改革开放后,中国钢铁不顾世界对“夕阳产业”的定义,硬是成长为第一个“中国vs世界”的骨干行业。即使在去产能和新冠肆虐的2022年,中国钢铁产量依然占世界54%。' X! @% E, S3 C/ }$ {9 B$ y) c( V
5 V2 [$ y! s& J( \中国钢铁也摆脱了只能生产普通钢的囧境,各种特殊钢被一个一个拿下,已经很少有中国急需但不能生产的钢种了。甚至连圆珠笔钢这样实际上没有多大需求、完全可以留给外国专业小厂的钢种也拿下了,尽管在规模经济方面并不合理。
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中国钢材还做到了性能高度定向裁剪。欧美不断有“xx项目用中国钢材结果测试中不达标”的案例,但深究一下,原因几乎永远是“中国钢材完全符合招标规格,但在未标明性能上不达标”。钢材有各种性能指标。传统方法冶炼的钢材在性能上实际上是“打包”的,主要性能达标了,次要性能“自然”达标,传统冶炼方法决定了这些性能是相关的,就像红烧肉不必规定必须软烂一样,红烧肉就不可能是外脆里嫩的。
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但中国新式冶炼方法和质量控制可以做到“你要什么性能我就做到什么性能达标,你不要求的就随我了”。这不是偷工减料,只是正常、合理的工艺优化。但这打破了欧美工程设计界的习惯。比如说乙烯过程的换热器具有各种强度指标,但在招标时,低温强度指标没有单列,结果中国钢材造出来的换热器通不过低温压力测试。然而,要是指定低温强度,中国完全能提供达标钢材,否则北方寒冷地区的高铁钢轨还怎么用?当然要加点钱,而且依然比欧美同规格钢材便宜。只是要无底线压价,那就不是中国钢材的问题了。4 Y) ?0 K0 A- k" d$ M5 `: {
5 r$ J1 J: f. M中国钢材凭高质量和低成本横扫世界,欧美对中国钢材已经谈虎色变了。
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. g/ |! ~9 l! x/ X- |现实地说,在高质量钢和特殊钢方面,欧美并无太大焦虑,焦虑主要在于普通钢。然而,普通钢或许不够高大上,但是在各种工商应用中最常见。不夸张地说,对于钢铁公司,特殊钢赚钱;对于国家,普通钢才是脊梁。1 W5 w r( H4 X: T, k7 _
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中国钢铁的发展不是因为中国人对钢产量有执念,而是因为庞大的基建和工业需求。中国钢材大量出口是中国基建放慢步伐后才开始的。中国之外的基建在规模和速度上与中国没法比,所以中国钢材涌入世界市场后,出现供过于求,大片“扼杀”了本来就在挣扎中的美欧钢铁工业,只是在贸易保护和中国去产能中有所缓解。3 ? S% c$ Y( F+ v# |* ~) i
: Q' ^" c7 \8 }( c( w欧美非常担心中国钢铁的故事会在中国芯片上重演。
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% ?& L! @+ d i1 ^中国是世界上最大的芯片消耗国。根据美国花旗集团数据,在2022年,按照价值计算,中国消耗了1800亿美元的芯片,占世界总额5740亿美元的31.4%,为最大单一市场。( C6 J0 C" y1 t5 n
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8 X& M x; K" N) g* G" E; i3 }按照芯片数量,中国国产占比已近2/3,但按照价值,依然只有20%左右
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另一方面,中国国产芯片也在迅猛发展。按照芯片数量,中国国产占比已近2/3,但按照价值,依然只有20%左右。显然,中国在高性能、高价值芯片方面还大量依赖进口。6 N) T- p" j1 u1 Z3 W
" Q2 a9 A( I- n8 F; ]# k这当然是令人遗憾的,也是中国正在发力追赶的。但比照中国钢铁的故事,中国在传统芯片方面的迅猛发展可以比照中国在普通钢方面的发展,这才是脊梁。! Z( l% k* `/ E% [, u4 r) G9 _9 ?& p
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( \# U1 | _& t中国半导体国产(深蓝)、出口(浅蓝)、进口(灰色)历年走势
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中国是芯片进口大国,但在新冠和世界需求下降、国产替代、美国禁运的多重打击的综合作用下,中国芯片进口(灰色)出现大幅度下降,而国产产量(深蓝)迅速恢复,出口(浅蓝)也在加速恢复。6 b" a. S, y0 \7 E6 |1 v$ N3 T
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1 h5 \* ^4 y$ n V# p$ Q. V9 o, Z芯片平均价值进出口差值的大趋势,处理器有所拉大,但其他芯片在持续缩窄7 r! T+ N1 l$ W
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! V. K: i+ c! D; `中国半导体市场还在继续强势增长. D4 h& t* I1 [
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最大的问题是,中国半导体市场还在强势增长。这意味着中国具有像“基建拉动钢材”一样的半导体需求-供应链,完全能实现自主增长,然后在国内增长放慢的时候,卷向世界。 [# g# B+ C6 T- k
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美国对中国半导体的打压正在从高端芯片向传统芯片转移,因为美国突然发现传统芯片不仅应用广泛,而且构成高端芯片的发展基础。中国从普通钢到特殊钢的过程很可能在芯片重演。美国(和欧洲)传统工业的重建已经受制于钢铁,未来工业的兴建要是再受制于芯片,那就真完了。
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; x. t$ S5 i. h8 g美国现在对荷兰、日本继续施压,要求配合对中国封锁传统芯片的生产设备和器材,但荷兰、日本反映冷淡。
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5 K3 a. \; G6 V' Y! B7 _在欧美主要半导体制造端供应商中,中国市场占美国Applied Materials的44%,Lam Research的40%,KLA的41%;荷兰ASML的39%;日本东电的47%,Screen Holding的41%,Disco的38%。对于这些主要大厂而言,中国是无可争议的第一大市场。. m+ W" x& |( d6 Q
# U2 l C$ [; e+ U2 `% e4 Q( W美国可以不顾Applied Materials、Lam Research、KLA的死活,因为半导体出口只占美国外贸的小头,但荷兰对华出口里,半导体是绝对大头,总不能靠第二大出口麦芽汁来平衡对华贸易逆差。日本的情况也没有好多少。6 ]" h( s% }/ d& b6 L! f
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更重要的是,荷兰、日本指望美国打干脆利落的歼灭战,而没有胃口陪美国打添油战,他们耗不起。在中国加紧打造国产半导体供应链的现在,他们既有动力与中国半导体工业保持友好状态,分一杯羹,又确信跟随美国无底线打压的结果是赔了夫人又折兵。美国以为抓着半导体供应链的缰绳,突然发现手里牵着的只是缰绳的线头,而中国马车还在保持飞奔。
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中国还在继续依靠国家、企业、社会的力量,加大对半导体的投入。集成电路大基金在贪腐丑闻之后恢复运作,据称在2027年前能筹集3倍于美国CHIP法案的投资。美国可以限制美国投资向中国流动,但没法限制长臂都管不到的国际游资,更没法限制中资。中国不是第一桶金时代了,中国现在有钱,缺的是好的投资机会。
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与主要半导体经济体相比,中国对半导体的研发投入实际上还是低,有很大的增长空间,这也意味着很大的全行业增长空间
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ASML和尼康都明确指出,美欧对中国半导体的发展只有加入还是坐视的区别。中国现有技术能生产7nm甚至5nm芯片。美国对荷兰、日本的施压包括中断对中国设备的技术服务,希望在中国进口的半导体制造设备寿命耗尽后产能塌方。但中国国产线也在加速发力,华尔街不顾政治正确,开始推荐中微半导体和北方华创作为长期投资对象,这也是ASML和尼康不愿得罪中国的原因之一。5 T: A7 [6 j& W
% Y& r' E, j) K3 K8 Y中国半导体的前路不会一帆风顺,但发展大势已经清晰。按照价值计算,中国芯片国产化率已经达到20%,在2030年前达到30%没有悬念,很可能达到50%。
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A! }; i% \$ P1 L( b* ~2 y: U8 B中国钢铁是在美欧“不注意”中发展起来的,中国芯片能顶着美欧刻意打压而席卷吗?这是事关中美国运的大事。短期趋势美国气势汹汹,实际上是气急败坏,长期趋势看来对美国不利。 |
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