TA的每日心情 | 奋斗
2021-4-20 05:43 |
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我入职的时候，Intel已经在手机市场上丧失了先机。听老同事说，早期CEO担心手机业务会降低利润率，错失良机。% P3 g! J; E- L6 [" n0 w5 f1 d
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刚进去的时候做Haswell/Broadwell。那时候公司对手机芯片已经很重视了，内部林林总总各种项目，但进展都不好，基本上做一个死一个。我们组口碑好，抢过来BXT项目，前前后后做了一年多。' _& r8 S/ D) d- m, B
; b |6 b, e5 I! j0 a+ S; v5 PBXT是面向高端市场，和高通对标。并行有一个猴版的面向中低端市场，项目名字都忘了。当初大佬开会有人问过，为啥做低端市场，我们明显没有竞争力啊。大佬的意思是说，如果我们不占领中低端，中国就会占领，并向中高端侵蚀。这点并没有错，后来事实上也是这么发展的。但要操心也应该是高通、苹果操心吧。Intel的市场占有率都可以忽略不计，抢都没抢到呢，就当宝贝护着了？果不其然，低端项目半年多点就被砍了，市场部门反馈，你就是现在做出来，都已经落后没人用了。0 o* `8 S3 k4 M( {
3 i& a0 P. B* \( w: h" J! qBXT继续苟延残喘，最终没有成功，各种原因吧。
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首先，不像CPU，Intel没有一个成熟的手机芯片平台，不像CPU上可以搞tick-tok策略，逐步改进，手机项目上只能从头搞起，这就大大拉长了TTM。高通有成熟产品，改动提升一些，半年就能推出新产品。Intel一两年都搞不定，没搞出来就已经落后。没有成功项目，重新开项目还是一样的问题，陷入恶性循环。6 c, Y0 D2 Q. f7 Y, E1 A
( N- l& _! f- X J" V$ v* h6 V# {其次，PC时代的思维模式不适应手机。开会讨论的时候，各种炫耀我们性能多么多么好，别人有的功能我们都有，别人没有的我们也有。对于至关重要的功耗，口头上重视，做取舍的时候，往往取性能舍功耗，越做功耗越高。最后做出来的工程样机，真的可以当暖手宝。具体做项目的时候，定制化、过度优化，骨子里的习惯很难改。但手机市场变化太快了，没时间让你精雕细琢。
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+ } U& \, `3 M A( y- A还有就是臃肿的团队。我们组就一千多人，可能比很多芯片公司都大。每天各种会议不断，有用没有，都把你拉上，我大部分工作都是在会议室偷着干的。EDA flow被封装了不知道多少层，这在做PC的时候是好事，比如绕过了很多EDA工具的bug，但是要改动一下就很难，圆环套圆环的上古时期的PERL代码，看都看不懂。代码管理用的是bitkeeper，提交代码分为三级，unit，cluster，chip。每一级都要通过一堆自动测试，而这些测试越往上越慢，往往要论周算。所以unit提交成功了就继续往下做了。但等几周后上层测试失败后，要溯源就很麻烦。那么多unit，到底是哪个造成的，扯皮就能扯半天。专门有一个组，30多人，任务就是盯着测试结果，看到失败的找相关的人处理。找到人了也要扯皮，不是我的错，是你测试有问题；不是我的问题，是别的unit的问题；我还有更重要的事情；或者直接就找不到人，反正在不同会议室打游击是常态（跨组发email让人做事情基本上是没啥作用的）。这种效率就可想而知了。项目各种delay，当初设计的超高spec，还没做出来已经落伍了。
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% f' Q/ }3 }4 z8 z. j乱上项目，乱砍项目，各种资源浪费。BXT还没做好，基于BXT的芯片系列都规划好了，别的组轰轰烈烈的干起来了。那么多人，不能都闲着吧，手机是香饽饽，每个组都想分一杯羹，BXT一砍，全部完蛋。我具体做的是存储管理，Intel Lab研究出很NB的存储介质，决定作为大杀器放在手机上，虽然之前没有实际应用过。本来我们是做新的东西，开始进度是最落后的，后来赶上来，反而成了进度最快的团队。但是MMC严重滞后，对我们的支持砍了，我们的辛苦全白费了。' G1 p8 S& M( i! A! D! y
, v) _! Q$ c* k5 w! m( y- Y人才流失。项目老失败，高层内斗找人背锅，反映到下面就各种重组裁员。一般分三轮，第一轮是自愿拿个package离职，第二轮是换组，第三轮是裁员。往往第一轮优秀的员工就跑了，我好多同事都去了Apple。第一轮第二轮后，裁员目标往往就达到了，反正我从来没遇到过第三轮。最后就成了劣胜优汰。混日子的越来越多。当然，Intel内部还是有很多牛人的，有些是非常非常敬业的，包括阿三。一个同事的阿三老板，早上六七点开始发email，凌晨两三点还在发，家里的事情一律老婆管。十多年没回印度，好不容易回去一次，机场里继续发email督促你干活。8 ]( _3 h$ c1 ^4 S: Z ~0 B Q$ u
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当然固守x86指令集，没有拥抱ARM也是一大问题，但这个主要是软件生态的问题，我们团队也不负责CPU，知之甚少。Fab工艺停滞不前，也是一个原因，但当初工艺对TSMC还是有优势的。不过一个问题是Fab是对CPU高度优化的，对手机SOC则未必合适。* W0 ~( ?9 ]. `, W( o- B" }
8 s( k( g# W. m* y: Q' T8 n; n我离开Intel的时候，BXT已经事实上死亡了，后来除了面向PC的BXT-P都被砍了。BXT-P后来有没有真的用也就不知道了。组里经过n轮re-org，又返回去做PC的老本行。BXT之后，Intel雄心壮志也被消磨殆尽，基本放弃了。后来和中国做pad芯片的厂商合作过，沦落到给人家做IP。苹果用过Intel的基带，不过是收购的英飞凌的产品，效果也不好。现在5G也放弃了。Intel在手机市场还有啥存在？我是不知道了。好在data center大发展，也算间接从手机市场上挣了大钱。$ }7 M* @' W8 B% t
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大公司有人有钱有资源，但内部也有各种问题，有鞋穿了，就不如光脚时候敢拚了。面临新的市场，往往反应迟缓，错误频出。2 L, o a( y! m% u6 `2 v3 m
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发表于 2020-6-15 02:54:15
