M1芯片3倍CPU提升 5倍图像性能提升，如何实现的？

可梦之

最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻，感觉这个视频是讲解的最有说服力的。
& b4 }1 y5 q8 E1 E$ g1 h. b
简单总结一下：
1. RISC指令集优势，有点老生常谈啦
2. 系统级封装设计： 苹果把内存集成到了SOC中，而且让GPU/CPU共享内存，采用3D封装（这个我在Intel搞过，不过后来项目被取消了），进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之，大大提升内存速度和delay。
5 u, e  h; w* s- \& E6 Z( A8 _3. 软件优化，MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了，Apple的封闭系统优势越来越大
% d8 d  c- u3 W3 t4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的，会成为趋势。我还需要进一步学习。

: V" n( n0 G0 Q5 H6 ^+ n可能会有的问题：
1. 内存封装到了SOC，造成最大16G
: x# U6 G; H. F6 S, e+ g2. SOC高度集成，发热问题？
. B8 e3 ~- ^+ n5 |3 ^
让他说的，我都想升级一下MacbookPro啦。

可梦之

moletronic 发表于 2020-11-24 01:34
! f' p% e( n6 s0 z1 E: U) m1 O在米国这边攒机只有选择性的好处。如果不买售后服务，品牌机同等配置绝对更便宜。 ...

以后攒机类似于定制了，要满足自己的需求，多加钱理所当然。

可梦之

SkyWalkerJ 发表于 2020-11-24 17:52
# ]6 @- [. M' H/ q它这个封装算是System in Package (SIP) 吧，不同的DIE封到一个片子里边

是的，不同的die

可梦之

r52097 发表于 2020-11-24 21:16
8 h4 ^. l3 X6 [0 M" A我的理解，除了RAM，其它应该是SOC而不是单独的DIE？有更多的消息来源吗？谢谢！ ...

按照wiki的说法应该是的。RAM和SOC封装在一个package中