7 w% n; n1 L _# @芯片工艺的进步无非两个方面,降本-一块wafer上可以切更多的die上,以及增效-降低热耗从而降低耗电 - y0 u3 n' F6 T ?/ J但这两个诉求在现阶段的电车上都不是核心问题。一个是车规要求的标准本来就高,从而对成本有更强的承受能力,相对对价格不敏感;另一个汽车的空间足够大,对散热系统的解决方案更多,相对于电动车的能量存储水平来说,电能消耗也几乎是无穷的。
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这个就是我们之间的分歧。你认为目前的汽车芯片能够“把算法灌进去用用看”。但事实是以前的“汽车芯片”根本就没有哪个能用的(就自动驾驶而言)。现有的自动驾驶芯片都是各家自己重新搞的。3 ]& Y* n5 v( K$ w
不过我确实也没说对。我以为现有的自动驾驶芯片还在用28nm的做实验,所以我认为等过几年2/3nm成熟后,它们以后会直接跳到更高的制程。刚刚才发现其实Tesla的FSD已经是14nm,而且三星已经在开始给tesla造7nm的了。所以确实不会直接跳过7nm