M1芯片3倍CPU提升 5倍图像性能提升，如何实现的？

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M1 Mac优异原因：
- TSMC 5nm工艺先进；
! X( o5 F) \. q' U$ m- 勇于抛弃旧包袱，不再支持旧架构，如32bit；
- 自主实施绝大多数关键技术，如CPU，GPU，NPU，T2，内部高速总线等，不再受制于人；
- 系统SoC化设计，集成关键芯片功能，取代以往分离设计，大幅提高性能和能耗比；
9 ~5 f5 C( x8 [" S" x. F5 R; t- 软硬件一体，可以为软件特性定制硬件，精细优化，如NPU，视频硬件编解码等；
- CPU平台迁移经验丰富，提供妥善旧x86程序兼容方案；
- 生态把控力强，OS，应用软件更新及时，如Office，创意软件，开发套件等；
) p7 D. W5 p+ [1 ?( ]! k8 x& C3 j) v& B- 原有ARM移动平台优势，导入海量成熟移动app，跨越规模经济门槛；
- 管理层高瞻远瞩，制定并坚定实施产品路线图；

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机器猫 发表于 2020-11-21 00:46
1 b; ^8 L4 a6 V  G. ^% j1 q买个MBP只能上网看片，不太靠谱

https://doesitarm.com/

软件兼容性汇总

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可梦之 发表于 2020-11-24 18:23
是的，不同的die

/ Q. e: [+ U# s( ^6 E我的理解，除了RAM，其它应该是SOC而不是单独的DIE？有更多的消息来源吗？谢谢！

r52097

可梦之 发表于 2020-11-25 07:11
按照wiki的说法应该是的。RAM和SOC封装在一个package中

+ w8 E5 H0 r! ^3 i; T: B0 ^6 _鸡贼的苹果，明年换上32G或者更大的内存再卖一道。